做硬件设计,离不开设计软件,目前应用最广泛的硬件设计软件之一是Altium Designer,其强大的功能为工程师提供了很多方便，使设计过程更简单。

设计pcb时每一个元器件都需要准确的封装尺寸，才能做出更加完美的产品，一般情况下画出来的封装都是2d的，也就是平面的，Altium可以为元器件封装加入3d封装使设计的产品在3d界面下更直观看到实物的结构，有利于调整设计。3D封装可以在网上查到很多，现在就简单介绍一下altium如何导入3d封装，以0805封装的电阻为例。

首先在AD软件里画好需要的元器件的封装，然后登陆
http://www.3dcontentcentral.cn/网址，这个网站有非常多元器件的3D封装，先注册一个账号就可以免费下载了。下载时选择后缀为.step的封装文件，下载后解压，在AD的元器件封装库下选择Place--3Dbody，打开对话框，选择Convert to Step，再选择Embed STEP Model，选择下载的3D封装文件，放置到原封装的中心位置，按数字3查看3D状态下元器件封装，按数字2返回2D封装视图，如果发现3D封装与原封装角度不对应，需要调整3D封装文件的角度，根据情况调整x，y，z三轴的角度，再重新调整中心位置即可。在3D试图下查看封装，就可以看到元器件的实物结构了。

如果要为自己用到的每一个元件都加入3d封装，需要足够的耐心和时间。